等離子體清洗機處理技術在芯片封裝和晶圓光刻膠去除工藝中的作用
文章導讀：半導體行業(yè)中，對各器件的質量品質和可靠性要求較高，一些微粒污染物和雜質都會對器件產生影響，等離子體清洗機的干式處理在對半導體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢，接下來我們主要通過倒裝芯片封裝以及晶圓表面光刻膠的去除兩個方面來采取介紹。
半導體行業(yè)中，對各器件的質量品質和可靠性要求較高，一些微粒污染物和雜質都會對器件產生影響，等離子體清洗機的干式處理在對半導體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢，接下來我們主要通過倒裝芯片封裝以及晶圓表面光刻膠的去除兩個方面來采取介紹。
一、等離子體清洗機在倒裝芯片封裝中的作用
伴隨著倒裝芯片封裝技術出現(xiàn)，干式的等離子清洗就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產量的重要幫助。通過對芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機械強度，減低因不同材料的熱膨脹系數而在界面間形成內應的剪切力，增強產品可靠性以及提升使用壽命。
二、等離子體清洗機去除晶圓表面光刻膠
等離子體清洗機在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠徹底去除表面光刻膠和其余有機物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學方法，等離子體清洗機干式處理的可控性更強，一致性更好，并且對基體沒有傷害。
以上一些內容是關于等離子體清洗機處理技術在半導體行業(yè)中的應用，普樂斯從2011年開始涉足半導體行業(yè)至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的等離子表面處理工藝解決方案服務商。是行業(yè)內值得信賴的等離子體清洗機廠家。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。如果您想要了解更多關于等離子體清洗機的詳細內容或在設備使用中有疑問，歡迎點擊普樂斯的在線客服進行咨詢，或者直接撥打全國統(tǒng)一服務熱線400-816-9009，普樂斯恭候您的來電！
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