普樂(lè)斯等離子清洗設(shè)備行業(yè)觀察，五大半導(dǎo)體項(xiàng)目落地福建
文章導(dǎo)讀：12月23日，福建廈門(mén)海滄有2個(gè)項(xiàng)目試投產(chǎn)、1個(gè)項(xiàng)目封頂、1個(gè)項(xiàng)目開(kāi)工、1個(gè)項(xiàng)目奠基，普樂(lè)斯等離子清洗設(shè)備整理愛(ài)集微相關(guān)資料，給大家作一梳理，以下是5個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目的簡(jiǎn)單介紹。
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一、士蘭12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)制造線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)完成封頂
2017年12月，杭州士蘭微電子股份有限公司與廈門(mén)市海滄區(qū)人民政府簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。這一項(xiàng)目是由廈門(mén)士蘭集科半導(dǎo)體制造公司總投資超170億元，建設(shè)的兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線(xiàn)。
二、士蘭化合物半導(dǎo)體芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)入試投產(chǎn)階段
這一項(xiàng)目是由廈門(mén)士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司總投資50億元，其主要的產(chǎn)品包括下一代光模塊芯片、5G和射頻相關(guān)模塊、高端LED芯片產(chǎn)品。該項(xiàng)目分成兩期進(jìn)行實(shí)施，建設(shè)4英寸、6英寸的化合物芯片生產(chǎn)線(xiàn)。一期規(guī)劃于2021年達(dá)產(chǎn)；項(xiàng)目二期計(jì)劃將于2021年啟動(dòng)，2024年達(dá)產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值將達(dá)35億元。
三、通富微電集成電路先jin封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地的一期項(xiàng)目試投產(chǎn)
通富微電集成電路的先jin封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化基地的一期項(xiàng)目也宣告進(jìn)入到試投產(chǎn)的階段。據(jù)了解，這一項(xiàng)目是由通富微電子股份有限公司與廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司在2017年簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議后，共同投資70億元所建設(shè)的集成電路先jin封裝測(cè)試基地，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年新增封裝測(cè)試集成電路先jin封裝測(cè)試約118.8萬(wàn)片，年產(chǎn)值超過(guò)20億元。
四、金柏半導(dǎo)體超精密集成電路柔性載板基材及相關(guān)模組設(shè)計(jì)、研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)工
廈門(mén)金柏科技半導(dǎo)體由廈門(mén)半導(dǎo)體與金柏科技在2018年共同設(shè)立而成。2018年5月，廈門(mén)半導(dǎo)體與金柏科技在廈門(mén)海滄一起簽訂了高密度柔性基板的項(xiàng)目投資并購(gòu)協(xié)議，并共同成立了廈門(mén)金柏科技半導(dǎo)體有限公司，并且廈門(mén)金柏將全資收購(gòu)香港金柏，并在廈門(mén)海滄信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)園內(nèi)建設(shè)一條3kk/柔性電路板的生產(chǎn)線(xiàn)。
五、海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目奠基
據(jù)了解，海滄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地將為以集成電路設(shè)計(jì)為核心的上下游、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝公共技術(shù)平臺(tái)、先jin封裝測(cè)試、晶圓制造、半導(dǎo)體、泛半導(dǎo)體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體。這一項(xiàng)目在建成后，預(yù)估會(huì)集聚企業(yè)約40家，產(chǎn)業(yè)人才超2000人。
本文來(lái)源：愛(ài)集微 作者：melody
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