半導體設(shè)備未來走勢預測,等離子清洗機未來走勢如何？

來源：半導體行業(yè)觀察瀏覽：次發(fā)布日期：2022-07-25 09:44【大中小】

文章導讀：SEMI預測，2022年半導體設(shè)備需求將出現(xiàn)顯著增長，并在2023年之前滿足對新應(yīng)用的需求和現(xiàn)有產(chǎn)品（如汽車）的短缺。我們還研究了一些使用EUV制造更小的特征半導體的發(fā)展。等離子清洗機的發(fā)展會走向何方？等離子清洗機行業(yè)的未來的趨勢如何？

領(lǐng)先的國際半導體貿(mào)易組織SEMI于7月在舊金山舉行了Semicon會議。SEMI預測，2022年半導體設(shè)備需求將出現(xiàn)顯著增長，并在2023年之前滿足對新應(yīng)用的需求和現(xiàn)有產(chǎn)品（如汽車）的短缺。我們還研究了一些使用EUV制造更小的特征半導體的發(fā)展。等離子清洗機設(shè)備的發(fā)展會走向何方？等離子清洗機行業(yè)的未來的趨勢如何？
SEMI在Semicon期間發(fā)布了一份關(guān)于半導體設(shè)備支出狀況和2023年預測的年中總半導體設(shè)備預測新聞稿。SEMI表示，原始設(shè)備制造商的全球半導體制造設(shè)備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的117.5美元2022年10億美元，較之前的2021年行業(yè)高點1025億美元增長14.7%，并在2023年增至1208億美元。下圖顯示了半導體設(shè)備銷售的近期歷史和到2023年的預測。

晶圓廠設(shè)備支出預計將在2022年增長15.4%至2022年1010億美元的新行業(yè)記錄，預計2023年將進一步增長3.2%至1043億美元。下圖顯示了SEMI對半導體應(yīng)用設(shè)備支出的估計和預測。

SEMI表示：“在對領(lǐng)先和成熟工藝節(jié)點的需求的推動下，晶圓代工和邏輯領(lǐng)域預計將在2022年同比增長20.6%至552億美元，并在2023年再增長7.9%至595億美元.這兩個部分占晶圓廠設(shè)備總銷售額的一半以上。”
該新聞稿接著說，“對內(nèi)存和存儲的強勁需求繼續(xù)推動今年的DRAM和NAND設(shè)備支出。DRAM設(shè)備部門在2022年引領(lǐng)擴張，預計增長8%至171億美元。今年NAND設(shè)備市場預計將增長6.8%至211億美元。預計2023年DRAM和NAND設(shè)備支出將分別下滑7.7%和2.4%。”
中國臺灣、中國大陸和韓國是2022年最大的設(shè)備買家，預計中國臺灣將成為主要買家，其次是中國大陸和韓國。
自從引入集成電路以來，制造更小的特征一直是更高密度半導體器件的持續(xù)推動力。2022Semicon的會議探討了光刻縮小和其他方法（例如與3D結(jié)構(gòu)和小芯片的異構(gòu)集成）將如何使設(shè)備密度和功能不斷增加。
在Semicon期間，LamResearch宣布與領(lǐng)先的化學品供應(yīng)商Entegris和Gelest（三菱化學集團旗下公司）合作，為Lam用于極紫外(EUV)光刻的干式光刻膠技術(shù)制造前體化學品。EUV，尤其是下一代高數(shù)值孔徑(NA)EUV，是推動半導體微縮的關(guān)鍵技術(shù)，可在未來幾年實現(xiàn)小于1nm的特征。
Lam的副總裁DavidFried在一次演講中表明，干式（由小金屬有機單元組成）與濕式光刻膠相比，可以提供更高的分辨率、更寬的工藝窗口和更高的純度。對于相同的輻射劑量，干式光刻膠顯示出較少的線路塌陷，因此產(chǎn)生的缺陷較少。此外，使用干式光刻膠可將浪費和成本降低5-10倍，并將每個晶圓通過所需的功率降低2倍。
來自ASML的MichaelLercel表示，高數(shù)值孔徑(0.33NA)現(xiàn)在正在生產(chǎn)用于邏輯和DRAM，如下所示。轉(zhuǎn)向EUV減少了額外的工藝時間和多重圖案化的浪費，以實現(xiàn)更精細的特征。

該圖顯示了ASML的EUV產(chǎn)品路線圖，并展示了下一代EUV光刻設(shè)備的尺寸。

SEMI預測2022年和2023年半導體設(shè)備需求強勁，以滿足需求并減少關(guān)鍵組件的短缺。LAM、ASML的EUV開發(fā)將推動半導體特征尺寸低于3nm。小芯片、3D芯片堆棧和向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變將有助于推動更密集、功能更強大的半導體器件。
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